我司榮獲2021-2022中國半導(dǎo)體封測(cè)材料及服務(wù)“最佳品牌獎(jiǎng)”

本期導(dǎo)讀

 我司榮獲2021-2022中國半導(dǎo)體封測(cè)材料及服務(wù)“最佳品牌獎(jiǎng)”。

    8月26日，2022年中國國際半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)暨封測(cè)行業(yè)“最佳品牌獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在蘇州圓滿落幕，我司獲評(píng)“最佳品牌獎(jiǎng)”。

    公司設(shè)計(jì)總院副院長(zhǎng)廖原原、技術(shù)部副總經(jīng)理李金平受邀出席本次大會(huì)，并就封測(cè)廠房規(guī)劃設(shè)計(jì)和建設(shè)要點(diǎn)等課題做了精彩演講和交流分享。

     廖原原從封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及行業(yè)發(fā)展為切入點(diǎn)，對(duì)封測(cè)廠房投資建設(shè)有效落地、建設(shè)要素、建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)等作了深入分析。她指出，建筑廠房是企業(yè)發(fā)展的載體，最終呈現(xiàn)的是對(duì)空間實(shí)體的規(guī)劃、對(duì)建筑的規(guī)劃落實(shí)；要解決一個(gè)城市、一個(gè)園區(qū)、一個(gè)企業(yè)建設(shè)落地后有效性的問題，根本上還要從產(chǎn)業(yè)的角度出發(fā)。在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的情況下，即便設(shè)備、技術(shù)等條件成熟，廠房投資建設(shè)仍有諸多因素要充分考慮。半導(dǎo)體廠房投資建設(shè)也不乏失敗的案例，足以帶來警醒。

     中電二公司深耕電子領(lǐng)域70載，先后承建國內(nèi)第一個(gè)6英寸、8英寸、12英寸芯片項(xiàng)目，承擔(dān)了中國電子工業(yè)主流項(xiàng)目的建設(shè)任務(wù)。公司依托領(lǐng)先的BIM、防微振、工業(yè)水處理技術(shù)，推動(dòng)封測(cè)行業(yè)工程建設(shè)向設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、工廠預(yù)制化、施工裝配化、機(jī)械化方向發(fā)展，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。

乘勢(shì)而上 穩(wěn)中求進(jìn)

以終為始 精益建造

-End-