我司榮獲2022-2023中國半導體封測服務“最佳品牌獎”

本期導讀

   我司榮獲2022-2023中國半導體封測服務“最佳品牌獎”。

近日，2023年中國國際半導體封測大會暨封測行業(yè)“最佳品牌獎”頒獎典禮在上海圓滿落幕，我司獲評“最佳品牌獎”。公司設計總院副院長廖原原、上海分院總工程師黃達受邀出席本次大會。

會上，黃達就集成電路封裝測試廠房土建方案比選和建設要點作了精彩演講和交流分享，他從廠房土建結構設計思路和方案比選為切入點，對封測廠房建設的要點進行了深入分析，從工程設計和建設角度，為封測企業(yè)的廠房建設規(guī)劃和發(fā)展優(yōu)化提供了思路。

中電二公司深耕電子領域70載，先后承建國內第一個6英寸、8英寸、12英寸芯片項目，承擔了中國電子工業(yè)主流項目的建設任務。公司依托領先的BIM、防微振、工業(yè)水處理技術，推動封測行業(yè)工程建設向設計標準化、工廠預制化、施工裝配化、機械化方向發(fā)展，持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)技術進步。

精益七秩 傳承歷史

建造美好 筑夢未來

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